使用差熱分析儀納米材料的熱分析技術(shù)
吉吉·亞伯拉罕（Jiji Abraham），... 薩布·托馬斯（Sabu Thomas）， 納米材料表征，2018差熱分析差熱分析（DTA）是使用參考進行的熱分析。樣品和參考物質(zhì)在一個爐子中加熱。在設定的加熱和冷卻周期中記錄樣品溫度和參考材料溫度的差。DTA曲線是樣品材料和參考材料之間的溫度差相對于溫度或時間的曲線。DTA差熱分析儀的應用包括：
•DTA廣泛用于制藥和食品行業(yè)
•DTA可用于水泥化學，礦物學和環(huán)境研究
•DTA曲線可用于確定骨骼殘骸的日期或研究考古材料

DTA差熱分析儀是一種熱分析技術(shù)。在DTA中，使所研究的爐渣樣品和惰性參考樣品經(jīng)歷相同的熱循環(huán)，同時記錄樣品和參考樣品之間的任何溫差；水合的f-CaO，例如Ca（OH）2 。然后根據(jù)時間或溫度（DTA曲線或熱分析圖）繪制溫度差。相對于惰性參比，可以檢測出樣品的變化，即放熱或吸熱。因此，DTA曲線提供了有關已發(fā)生的轉(zhuǎn)變的數(shù)據(jù)，例如玻璃化轉(zhuǎn)變，結(jié)晶，熔融和升華。DTA峰下的面積是焓變，不受測試樣品的熱容量的影響。

DTA差熱分析儀測量溫度升高時樣品與參考樣品之間的溫差。溫差圖（熱成像圖）顯示了樣品中可能發(fā)生的放熱和吸熱反應。可以通過這種方法確定諸如相變，熔點，結(jié)晶溫度等熱事件的溫度。在空氣或其他氣體氣氛下，DTA的最高溫度超過1000°C。DTA的典型加熱速度為10°C–20°C / min，盡管使用50–100  mg 的典型最佳樣品重量可能會降低速度。樣品應研磨至小于100目。半結(jié)晶或結(jié)晶聚合物的熔化本身表現(xiàn)為吸熱峰。其溫度對應于聚合物的實際熔點。與DSC一樣，峰下面積與樣品的晶體分數(shù)成正比。聚合物的混合物可以用DTA進行表征，因為單個聚合物的熔點在很大程度上不受混合物的影響。相似的聚合物，例如高密度和低密度，可以通過DTA進行區(qū)分，而IR則無法輕松解決這種細微的差異。

煤礦物的差熱分析
差熱分析儀（DTA）在受控大氣條件下提供了一種與化學成分分析相反的礦物鑒定方法。該技術(shù)的顯著優(yōu)勢是易于應用于不需要以任何方式進行預處理以去除有機物或濃縮礦物餾分的完整煤樣品。流動氣氛DTA（氮氣）為煤炭中礦物的鑒定和含量評估提供了一種有價值的方法，特別是因為可以使用整個煤炭樣品。礦物之間的檢出限有所不同，但大多數(shù)都令人滿意。流動二氧化碳的測定將碳酸鹽的檢出限提高到某種程度，以至于DTA提出了一種鑒定其的主要方法，并由其優(yōu)先進行的高檔運動進一步協(xié)助了這種方法。